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8230是一款高精度、高性能的双轴(对向式分布)12寸全自动划片机,结合全新设计的操作系统,提供高效,低使用成本的切割体验。
· 设备功能全新升级,品质、效率、操作体验口碑极佳
· 半导体TOP10封测厂晶圆划片机国产替代首选机型
· 整机核心部件自主可控,不受全球经济政治变化影响
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021-509392938230是一款高精度、高性能的双轴(对向式分布)12寸全自动划片机,结合全新设计的操作系统,提供高效,低使用成本的切割体验。
· 支持1.8kW或2.2kW大功率主轴(适用于更高要求的切割)
· 使用17英寸触摸显示屏,操作界面直观
最大工作盘尺寸 | ø300 mm | |
X轴 | 切割范围 | 310mm |
进刀速度输入范围 | 0.1-800mm/s | |
Y 1 / Y 2 轴 | 切割范围 | 310 mm |
单步步进量 | 0.1 μm | |
定位精度 | 累积精度:≤3μm/310 mm | |
步进精度:≤2μm/5mm | ||
Z 1 / Z 2 轴 | 最大行程 | 30mm |
移动分辨率 | 0.1 μm | |
重复精度 | 1.0 μm | |
θ 轴 | 最大旋转角度 | 380° |
主轴 | 主轴类型 | 对向式双主轴 |
额定扭矩 | 0.33 N · m(1.8 kW) | |
最高回转速 | 60000rpm | |
刀片尺寸 | 2″ | |
清洗台 | 旋转速度 | 100-2000 rpm |
清洗方式 | 标配二流体清洗功能,可选配高压泵清洗 | |
动力规格 | 电气 | 380VAC,50 / 60 Hz,三相电 |
空气 | ≥500 L/min | |
主轴冷却水流量 | 4L/min | |
切割水流量 | ≥12 L/min | |
尺寸 | 1220×1550×1850 (mm) | |
重量 | 约2200 kg |