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光力瑞弘电子科技有限公司，注册资金50000万元，是A股上市企业光力科技股份有限公司（光力科技，300480）的全资子公司，专业从事半导体划切设备的研发、生产与销售。

光力科技从能源安全生产物联网监测设备业务起家，凭借核心技术实力树立行业领先地位。2016-2021年收购半导体划片机发明者英国LP公司（Loadpoint）和划片机核心零部件空气主轴公司LPB（Loadpoint Bearings），并收购全球第三大划片机公司以色列ADT，进军半导体后道封测装备划片机领域。

2021年，公司实现了从无到有、从1到N的快速转变，形成了物联网业务和半导体装备业务并驾齐驱的战略布局。

ADT前身为美国库力索法半导体有限公司（K&S）
切割设备及刀片部门。

ADT在半导体后道封装设备领域已有几十年的经验，在半导体切割划片精度方面处于行业领先水平。其自主研发的划片机最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度；同时ADT公司的生产刀片在业界处于领先地位，客户认知度较高。

ADT客户覆盖全球主要市场，包括中国大陆、中国台湾、美国、欧盟、马来西亚、菲律宾和以色列等。

ADT直接对标世界龙头厂商先进的300mm晶圆切割划片设备系列
进行本土化产品研发。

通过海外并购掌握划片机核心技术后，ADT直接对标世界龙头厂商先进的300mm晶圆切割划片设备系列进行本土化产品研发。

本土化8230机型使用LPB生产的高度适配空气主轴，在拥有高转速的同时提供超低振动表现，极大减少切割过程对晶体内部造成的应力损伤，减少晶圆崩边和晶体损伤现象的发生；采用双主轴布局，支持多种切割模式，大幅提升机器的切割效率；标配有刀片破碎检测单元与非接触式测高系统，配合BBD全新升级算法，实现自动刀痕检测与更高精度的拉直结果，使其有能力制备更高密度，更高性能的集成电路芯片，并进一步提高芯片良率。

目前，ADT8230全自动双轴12吋切割机已在长电科技、华天科技、嘉盛半导体、泰睿思、捷敏电子、日月新等知名封测大厂广泛应用，设备精度、切割良率、切割效率等均得到用户认可，并形成重复采购。