中国半导体技术设备国产化发展大会于2022年8月16日在深圳举行。光力集团国际部总经理张鹏先生受邀出席了本次大会并发表演讲，讲述了国产划片机的机遇与挑战。

如今，中美贸易战，美国实体清单、限制技术输出等使用“卡脖子”手段遏制中国半导体的发展，中美科技摩擦日益增大，半导体国产化迫在眉睫。
光力科技GLTech于2019年联合若干中资机构完成对ADT公司100%的股权收购，实现了ADT的本土化进程，积极响应国家半导体产业的国产化推进，新ADT由此诞生。
ADT的品牌背后，是英国LP/LPB核心部件制造基地、以色列海法基地和郑州高新区总部制造基地强力支撑。

随着电子中国半导体技术装备国产化发展大会，同期举办“第十届中国电子信息博览会和2022中国半导体技术装备与材料展览会”，共同探讨中国半导体领域国产化的进展、最新趋势、重点问题和热点话题。

中国半导体技术装备国产化发展大会，同期举办“第十届中国电子信息博览会和2022中国半导体技术装备与材料展览会”，共同探讨中国半导体领域国产化的进展、最新趋势、重点问题和热点话题。

我国封测产能占比约为全球的1/4以上，成长迅速、市场份额不断增加。现在国产划片机技术已得到沉淀，特别是高端划片机正逐步缩小与国外头部企业间的差异。对于国内客户而言，未来国产划片机的性价比、交期、配件供货保障的因素会越来越明显。

ADT对策
01
资本资源
利用上市公司在资本、资源上的优势快速缩小与国外产品的距离，在某些方面开始超越。

02
国际合作
利用收购的以色列、英国公司整合国际资源、开展国际合作，加快产品研发。

03
内外双渠道
利用国内外双基地、双渠道优势，在研发、生产、销售、收购方面尽量消除国际政治因素的影响。产品朝向高性能、多功能、微型化发展，封装的作用愈发凸显。先进封装已成为我国半导体产业链中具有较大规模和发展的一个行业。

近年来，受益于终端市场景气度提振，以及国家扶植高新技术企业，各地加大对国产设备供应链扶持力度，半导体设备规模呈现总体上升趋势，国产设备拥有更多验证试用的利好机会，多种利好因素正加大封测设备国有率的发力提升。

2019年，以光力科技GL Tech为龙头，联合若干中资机构完成对ADT公司的100%股权收购，新ADT诞生。2020年至今，新ADT以河南郑州为公司总部及研发生产基地；以色列Yokneam为海外研发生产基地；以上海浦东为销售中心布局全球业务。新ADT作为100%中资企业，全力助力半导体设备国产化事业，打破国际设备厂商垄断地位，已成为国内客户设备国产化替代的首选品牌之一。

近年来，新ADT参与各种半导体展会及论坛，吸取各方经验，不断研发和改进产品，以满足不同客户需求，致力于将公司产品推向新的高度。