3月15日上午，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会在江阴开幕。本届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，围绕行业热点问题展开研讨。

受疫情的影响，此次会议几经波折，最后采取线上线下相结合的方式举行，线上吸引超4.2万人次观看。

光力科技股份有限公司董事兼副总经理张健欣代表光力科技和ADT参加此次会议并作了题为阶梯切割技术在可润湿侧翼QFN产品中的应用的主题演讲。

在可润湿侧翼QFN产品及多种晶圆级封装（WLP）模块的后道生产工艺中，产品的阶梯切割、分离切割工艺是非常关键的一步，直接关系到产品的质量和成品率。

目前主要的工艺加工手段是使用金刚石砂轮刀片(Blade)在切割机(Sawing Machine)上进行切割从而完成产品的分离，在这一工艺过程中，如何解决整块QFN或CSP等产品的翘曲不平整问题、如何保证阶梯切割的精度、如何在高速切割过程中不伤及产品，怎样才能即保证切割质量又尽可能地提高UPH等问题，是我们IC封装行业内目前面临的主要技术难题之一。

ADT最新研发制造的切割设备ADT 80WT, 在设备中采用激光扫描找平(Warpage Laser Scanning)技术，阶梯式切割技术(Step Cutting Technology)等，配以ADT生产的几种砂轮刀片，很好地解决了上述技术难题，为各家IC封装企业提供全方位切割技术解决方案。