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金属烧结刀的磨损速度比树脂刀片慢，但比镍刀快，最适合在BGA、软性氧化铝、碳
化钛、低温共烧陶瓷（LTCC）、铁氧体等切割应用中保持封装的形状和尺寸。
· 各种基质，适用于各种应用
· 高精度切割
· 减少磨损，提高刀片寿命
· 降低总体购置成本（CoO）
· 高精度刀片尺寸
咨询热线：
021-50939293金属烧结刀的磨损速度比树脂刀片慢，但比镍刀快，最适合在BGA、软性氧化铝、碳化钛、低温共烧陶瓷（LTCC）、铁氧体等切割应用中保持封装的形状和尺寸。
刀片厚度: 80 – 1500µm
金刚石颗粒度: 2 – 70 µm
锯齿状:
金属烧结刀片可以提供锯齿状以及各种边缘形状。
| 金刚石颗粒度 (µm) | 产品 | 材料 | 粘合剂种类 |
| 45 至 55 | BGA, LGA(胶带和无胶带安装方法) | FR4,塑料和注塑 | C2/R5 |
| 30 至 50 | QFN(半蚀刻) | 铜引线框架 + 封装 | Q7/C1 |
| 35 至 45 | 无源和有源设备。通信模块 | 低温共烧陶瓷 | P1/P9 |
| 35 至 45 | SAW器件，RF封装 | 高温共烧陶瓷 | P1 |
| 13 至 25 | 摄像头模块 | 玻璃/红外玻璃 | P1/P5 |
| 25 至 45 | 陶瓷封装 | 氧化铝 | P5/P9 |
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