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6110是一款高精度,高性能单轴半自动划片机,占地面积小到极致,结合全新设计的操作系统,提供高效、低使用成本的切割体验。
· 标准配置2.2kW高转速主轴(扭矩:0.42N · m,最高回转速度:60,000rpm)
· 搭载17英寸大屏幕液晶触摸屏,操作界面友好
· θ轴采用DD马达驱动,回转精度及回转分辨率高
· 碎片形状识别功能
· 可精密切割硅片、 PCB板、陶瓷等,为高实用性设备,设备占地面积小,可节省运行成本
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021-509392936110是一款高精度,高性能单轴半自动划片机,占地面积小到极致,结合全新设计的操作系统,提供高效、低使用成本的切割体验。
最大工作盘尺寸 | ∅150 mm | |
X轴 | 切割范围 | 160 mm |
进刀速度输入范围 | 0.1~600 mm/s | |
Y轴 | 切割范围 | 162 mm |
单步步进量 | 0.1 μm | |
定位精度 | 累积精度:≤ 4μm / 160 mm | |
步进精度:≤ 2μm / 5mm | ||
Z轴 | 最大行程 | 30 mm |
移动分辨率 | 0.1 μm | |
重复精度 | 1.0 μm | |
θ轴 | 最大旋转角度 | 320° |
主轴 | 主轴类型 | 单主轴 |
额定扭矩 | 0.42 N · m(2.2kW) | |
最高回转速 | 60000rpm | |
刀片尺寸 | 2″ | |
动力规格 | 电气 | 220VAC,50 / 60Hz,单相电 |
空气 | ≥200 L/min | |
主轴冷却水流量 | ≥2/min(@0.3 Mpa) | |
切割水流量 | ≥5L/min | |
尺寸 | 490 × 1100 × 1750(mm) | |
重量 | 约500 kg |