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8030是一款高精度、高性能的双轴（对向式分布）12英寸全自动划片机，结合全新设计的操作系统，提供高效，低使用成本的切割体验。
· 设备功能全新升级，品质、效率、操作体验口碑极佳
· 半导体TOP10封测厂晶圆划片机国产替代首选机型
· 整机核心部件自主可控，不受全球经济政治变化影响
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021-509392938030划片机主要用于12寸硅晶圆切割，兼容6寸与8寸晶圆，并且可对应多片大尺寸QFN。
| 工件尺寸 | ∅8″,∅12”或12″x12″方形 | |
| 主轴 | 两个对向主轴（可选2,2kW）最高60000转 | |
| 刀片尺寸 | 2″~3″ | |
| Y 1 / Y 2轴 | 控制器 | 线性编码器/Y轴 |
| 分辨率 | 0.1 μm | |
| 累积精度 | 1.5 μm | |
| 步进精度 | 1.0 μm | |
| 切割范围 | 350 mm | |
| X轴 | 气动滑块 | |
| Z 1 / Z 2轴 | 分辨率 | 0.2 μm |
| 重复精度 | 1.0 μm | |
| 最大行程 | 50 mm (2.188″刀片外径) | |
| θ轴 | 重复精度 | 4 arc-sec |
| 行程 | 380° | |
| 清洁台 | 完全冲洗和干燥循环 | |
| 旋转速度 | 100~3,000 rpm | |
| 清洁方法 | 二流体清洁功能 | |
| 电气 | 200-240VAC，50-60Hz，单相电 | |
| 尺寸 | 1145 × 1687×1830（mm） | |
| 重量 | 1500 kg |
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