×
×

News

SEMICON CHINA 2025 | 圆满收官,期待与您共赴下一场盛会!

作为全球半导体行业规模最大、规格最高的标杆性展会之一,SEMICON CHINA 2025汇聚了来自世界各地的顶尖企业、技术专家及行业领袖,展现了半导体行业的最前沿趋势与创新成果。

3月26日至28日,在这场技术与创新的盛宴中,光力科技携ADT以卓越的技术实力和产品竞争力成为展会的焦点,吸引了众多客户及合作伙伴的高度关注。

本次展会,光力科技与ADT首次公开展示了最新研发的全自动双轴十二吋划片机8231及全自动十二吋激光切割机9130。两款设备凭借高精度、高效率和智能化设计引发热烈反响。

两大设备的亮相为行业客户提供了更完善的切割解决方案,现场观众纷纷驻足参观,销售和技术团队更以“分钟级”快速响应解答技术细节,专业度获业内同行点赞。

8231全自动双轴十二吋划片机

源于8230平台,延续8230高效率、高精度、高性能、高可靠性的特征。支持FOUP与Cassette两种切割模式,FOUP与Cassette可自由切换。支持基于FOUP的DBG半切,结合独创的OMS技术,可实现基于产品表面的精确切深控制。可切割300X300mm panel,满足先进封装的应用需求。

9130全自动十二吋激光切割机

针对Iow-k开槽应用开发的12吋全自动激光切割机。该设备运用先进激光技术,精准在晶圆表面刻线开槽。人性化设计让操作便捷高效,提升体验;智能化软件系统精准控制流程,显著提高生产效率,助力高效生产。

除展出设备外,适配不同场景需求的树脂刀、金属刀、镍刀系列自主研发的空气主轴、DD马达、陶瓷吸盘等国产关键零部件均惊艳亮相。展台咨询者络绎不绝,洽谈声此起彼伏。

三天展会,我们迎来众多客户参观,收获赞誉无数。这份认可,是光力科技与ADT深耕半导体精密制造领域多年的厚积薄发。

未来,我们将持续深化技术攻坚与全球化布局,赋能中国半导体产业高质量发展,与全球伙伴携手共赢,共赴星辰大海。

以匠心致初心,以创新赢未来。期待与您下次再会!

招聘联系方式

相关新闻

相关产品