硅晶圆和分立器件

方案描述

硅是最常用的半导体材料，它是一种灰色脆性材料，具有钻石立方体结构。硅晶圆的直径最大为12″，最常见的尺寸为6″和8″。 典型的厚度为：100-650微米。

主要注意事项

• 切割质量：顶侧和背侧碎片

• 裂痕

• 因ESD问题和清洁不良造成的晶圆污染

切割设备

7222，全自动切割系统，配备WX3晶圆处理系统，实现更佳的生产量和原子化清洁，或者7900 Duo型双轴自动切割系统，实现双倍生产量

刀片

• 2″轮毂和环形镍刀片

金刚石磨粒尺寸

• 2-4至4-8微米

• 厚度：.0008″- .0014″

工艺参数

• 切割速度：25-75 mm/sec

• 主轴速度：30-50 krpm

• 装载方式：蓝色或UV胶带

• 冷却类型：去离子（DI）水（含和不含添加剂）

• 二氧化碳发泡机：可选