解决方案
二氧化硅非晶态形式,具有或不具有饰变,是一种硬质、脆性、透明的材料,可作为各种应用的基材。 特定类型包括石英玻璃、硼硅酸盐玻璃和无碱玻璃。 典型厚度为0.3-5 mm,带或不带防护涂层和光学涂层。
• 切割质量
• 顶侧和背侧碎片
• 切割垂直度
• 刀痕侧表面处理
7122,7124,高度自动化,配备过程控制工具,优化的刀片尺寸,最大5英寸,实现较低的生产成本。
• 2″和4″树脂刀片,”Q”和”E”基质,Novus烧结刀片,”I”系列
• 金刚石磨粒尺寸:15 – 53微米(树脂) 、6 – 25微米(烧结)
• 厚度:.002″- .012″
• 切割速度:2-15 mm/sec
• 主轴速度:2″:18-30 krpm
4″ : 8 – 16 krpm
• 切割添加剂可减少碎屑并提高表面光洁度